При исследовании странных и плохо документированных бит CPUID в процессорах Athlon MP и XP пришлось заменить немало CPU. В большинстве случаев замена проходила без происшествий... но не всегда.
При снятии радиатора с одного невезучего Athlon XP процессор выглядел так:
А вот так выглядел радиатор с приклеившимся к нему фрагментом CPU:
В этой истории интересны два момента. Во-первых, процессор работал совершенно нормально вплоть до того, как от него откололся приличный кусок. Во-вторых, для снятия радиатора не потребовалось какого-то чрезмерного усилия — хотя некоторые радиаторы действительно имеют тенденцию прикипать намертво.
Судя по форме "извлечённого" фрагмента кремния, есть основания предполагать, что внутри кристалла существовала относительно длинная и прямая микротрещина, которая заметно не влияла на работу процессора. Но когда приложили усилие, микротрещина не выдержала, и от кристалла отделился целый крупный кусок.
Обратите внимание, что правая сторона выемки на CPU очень ровная, тогда как левая сторона несёт типичные следы излома.
Примечательно, что около 2000 года и Intel, и AMD использовали корпусировку flip-chip PGA, пытаясь улучшить охлаждение — с этой задачей обе компании столкнулись, когда тепловыделение процессоров быстро преодолело отметку 50 Вт и приблизилось к 70-80 Вт.
Обе компании, и особенно Intel, довольно быстро отказались от такого типа корпусировки. Intel применяла её лишь для некоторых моделей PIII, а затем перешла на процессоры с крышкой для линейки P4, а также для PIII-S. AMD использовала flip-chip корпусировку для PGA-версий Athlon, но не для Opteron.
Открытый кремний оказался несколько хрупким и требовал от сборщиков крайне аккуратной установки радиаторов — если давление при монтаже распределялось слишком неравномерно, кристалл трескался. У многих старых flip-chip процессоров можно заметить сколотые уголки, хотя обычно это не сказывается на работоспособности.
Процессоры с корпусом-крышкой по-прежнему обеспечивали хорошее охлаждение, но при этом оказались значительно прочнее и куда менее подвержены механическим повреждениям по сравнению с чипами с открытым кремнием. Особенно устойчивы к механическим воздействиям безвыводные LGA-процессоры Intel — хотя слабое место в итоге просто переместилось на разъём материнской платы.